重庆芯联2024届春季校园招聘暨2025届预招聘

招聘简章

公司简介

政府重点规划 一一 市政府重点打造，总投资超250亿元；国家集成电路的西部重要战略备份。

定位西部第一 一一 定位西部地区最先进特色工艺晶圆厂;

高端前沿产品 一一 目标世界一流的车规级芯片制造企业；

成熟技术团队 一一 中国大陆、中国台湾、新加坡一流半导体行业精英；

平等包容文化 一一 尊重、多元、分享、成长。

国资单位联合投资项目

重庆芯联微电子有限公司是全国资构成的一家12吋高端特色集成电路工艺线项目，项目一期规划产能两万片，致力于成为国家集成电路的西部重要战略备份，保障集成电路产业链安全。

市政府重点打造焦点项目，集成电路产业转型升级重点工程

公司坐落在重庆西永微电子产业园区，是重庆市和高新区政府结合重庆“33618”现代制造业集群体系发展重点打造的焦点项目，是重庆市高端制造业和集成电路产业转型升级的重点工程。

百余人规模专家团队坐镇，打造一流晶圆制造企业

公司已汇聚来自新加坡、中国台湾和大陆的百余人的工艺专家团队，具备多次完整成功开发成套工艺以及其他高端特色工艺的经验。

工作地点：重庆

招聘岗位

模组设备类：

薄膜工程设备工程师 光刻工程设备工程师

刻蚀工程设备工程师 扩散工程设备工程师

技术开发类：

WAT电性测试工程师 良率提升工程师 BR工程师 失效分析工程师

工艺集成工程师(PIE) 光学临近效应修正工程师(OPC)

版图设计工程师(Layout) 工艺设计数据库工程师(PDK)

技术支持类：

客户工程师 工业工程师 人力资源专员

信息管理工程师(MIS) 信息管理工程师(CIM )

覆盖专业

电子信息类、微电子类、物理类、化学类、材料类、机械类、计算机类、管理类……

招聘流程

网申投递 => 专业测评 =>简历筛选 => 面试评估 => offer发放 => 协议签订

应聘条件

1、2024届本科及以上学历应届生（毕业时间：2023.11~2024.08）；

2、英语通过CET-4及以上；

3、所学专业为招聘需求或相关专业；

4、吃苦耐劳、乐于学习、多元包容，认同企业文化价值观。

2025届预招聘

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简历投递方式

网申链接：http://campus.51job.com/xlmec2024

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